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校企合作:“邦普杯”电子设计大赛正式启动

发布日期:2017-03-28

      为弘扬科创精神,培养同学们的动手实践能力及创新意识。2017年3月5日,公司与桂林电子科技大学电子工程与自动化学院签订了第一届“邦普杯”电子设计大赛协议。目前,本次赛事已正式启动,将历经两个月,于2017年5月份评选结束。

      另据悉,公司还在与广东工业大学、华南农业大学等高校商讨合作开展电子设计大赛事宜。公司期望通过此类赛事活动,为广大学子营造一个交流、互动、学习的平台。

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